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J-GLOBAL ID：200903032302932675

はんだ付け方法及びはんだ付け構造

Inventor：
三井 朋晋

About 三井 朋晋


Applicant, Patent owner：
内橋エステック株式会社

About 内橋エステック株式会社


Agent (1)： 松月 美勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000181051
Publication number (International publication number)：2002001520
Application date： Jun. 16, 2000
Publication date： Jan. 08, 2002
Summary：
【要約】【課題】フラックスフリ-のはんだ付け方法を提供する。【解決手段】はんだ箔2を被接合部材1,1の被接合面間に配し、常温またははんだ箔融点よりも低い予備加熱のもとでの加圧治具3による加圧で被接合面とはんだ箔との接触界面を緊圧密着させ、この緊圧密着状態を保ちつつ加熱炉4によってはんだ箔を溶融させ、その加圧加熱を所定時間保持し、而るのち、冷却する。
Claim (excerpt)：
はんだ箔を被接合面間に配し、常温、またははんだ箔融点よりも低い予備加熱のもとでの加圧治具による加圧で被接合面とはんだ箔との接触界面を緊圧密着させ、この緊圧密着状態を保ちつつ加熱によってはんだ箔を溶融させ、その加圧加熱を所定時間保持し、而るのち、冷却することを特徴とするはんだ付け方法。
IPC (7)：
B23K 1/00 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/00 310 ,  B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 512
FI (7)：
B23K 1/00 J ,  B23K 1/00 330 D ,  B23K 3/00 310 H ,  B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 512 C
F-Term (15)：
5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319AC17 ,  5E319BB01 ,  5E319BB02 ,  5E319BB08 ,  5E319BB09 ,  5E319BB10 ,  5E319CC22 ,  5E319CC58 ,  5E319CD13 ,  5E319CD26 ,  5E319CD31 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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