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J-GLOBAL ID:200903032312399339

急速硬化性エポキシ接着剤

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石田 敬 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996145723
Publication number (International publication number):1997104855
Application date: Jun. 07, 1996
Publication date: Apr. 22, 1997
Summary:
【要約】【課題】 マイクロエレクトロニクス用急速硬化性可撓性エポキシ接着剤を提供する。【解決手段】 可撓性エポキシ樹脂20〜80部、および、芳香族O-グリシジルエーテル80〜20部(合計が100重量部である)、硬化触媒、並びに所望により1種以上の充填剤を含む接着剤配合物。
Claim (excerpt):
マイクロエレクトロニクスにおける使用のための接着剤配合物であって、重量部として、(i)ガラス転移ピーク温度を動的機械分析によりtan δで測定したときに、70°C未満の硬化後のTgを有し、且つ、C4 〜C50アルキレン単位の可撓性中心部分を有し、前記アルキレン単位は芳香族単位を含めたC5-8 環式単位を含んでよく、または、C4 〜C50アルキレンオキシ単位の可撓性中心部分を有し、1個以上のエポキシ基で各末端においてキャッピングされている液体エポキシ樹脂、20〜80部、および、(ii)1個以上の芳香環を有する芳香族O-グリシジルエーテル樹脂であって、前記芳香環がO-グリシジルエーテル基で置換されており、そして所望により、1個以上のC1 〜C3 基で置換されており、前記芳香族O-グリシジルエーテルは200以下のエポキシ当量(WPE、エポキシ当たりの重量)を有する、芳香族O-グリシジルエーテル、80〜20部ここで、(i)および(ii)の合計が100重量部である、(iii)硬化触媒、並びに、(iv)所望により、導電性充填剤、を含む配合物。

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