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J-GLOBAL ID:200903032320473661
圧接挟持型コネクタ及びその接続構造
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
藤本 英介 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000354805
Publication number (International publication number):2002158053
Application date: Nov. 21, 2000
Publication date: May. 31, 2002
Summary:
【要約】【課題】 位置決め精度やアセンブリ性を向上させ、高さ寸法を小さくして導通経路を短縮し、低荷重で接続可能な圧接挟持型コネクタ及びその接続構造を提供する。【解決手段】 絶縁性のハウジング20と、ハウジング20の複数の貫通孔23にハウジング下面からスライド可能に嵌通される導電トーピン28と、各貫通孔23にハウジング上面からスライド可能に嵌通されて導電トーピン28に嵌合する導電ピン30と、各貫通孔23に嵌合されて導電トーピン28の開口上端部に支持され、導電ピン30に貫通されるコイルスプリング32とを備える。ハウジング上面側に位置する各貫通孔23の上端部を小径孔27に形成し、各導電ピン30の周面に、貫通孔23の拡径孔26と小径孔27の段差に規制される係止フランジ31を形成し、係止フランジ31にコイルスプリング32を接触させる。
Claim (excerpt):
絶縁性のハウジングと、このハウジングの厚さ方向に設けられる複数の貫通孔と、各貫通孔に該ハウジングの一面側からスライド可能に嵌められる略キャップ状の導電トーピンと、各貫通孔に該ハウジングの他面側からスライド可能に嵌められて該導電トーピン内に嵌まる導電ピンと、各貫通孔に嵌められて該導電トーピンの開口端部に接触し、上記導電ピンに貫通されるスプリングとを含んでなる圧接挟持型コネクタであって、上記ハウジングの他面側に位置する上記各貫通孔の端部を小径孔に形成し、各導電ピンの周面に、上記貫通孔と上記小径孔との段差に規制される係止フランジを形成するとともに、この係止フランジに上記スプリングの自由端部を接触させ、このスプリングの付勢力で上記導電トーピンと上記導電ピンとを上記ハウジングからそれぞれ突出させるようにしたことを特徴とする圧接挟持型コネクタ。
IPC (4):
H01R 12/16
, H01R 13/24
, H01R 24/00
, H01R107:00
FI (4):
H01R 13/24
, H01R107:00
, H01R 23/68 303 C
, H01R 23/02 E
F-Term (17):
5E023AA04
, 5E023AA16
, 5E023AA18
, 5E023AA22
, 5E023BB17
, 5E023BB22
, 5E023CC02
, 5E023CC22
, 5E023DD26
, 5E023EE14
, 5E023FF07
, 5E023GG02
, 5E023GG08
, 5E023HH01
, 5E023HH05
, 5E023HH08
, 5E023HH18
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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特開平4-270967
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スプリングコンタクト装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-345559
Applicant:ソニー株式会社
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スプリングコネクタおよび該スプリングコネクタを用いた 装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-135862
Applicant:株式会社ヨコオ
-
導電性接触子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-217156
Applicant:株式会社ヨコオ
-
特開平4-270967
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