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J-GLOBAL ID：200903032324915375
半導体検査装置用ウエハチャック装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992231770
Publication number (International publication number)：1994085044
Application date： Aug. 31, 1992
Publication date： Mar. 25, 1994
Summary：
【要約】【目的】 この発明は、ウエハチャック部に誘導されるノイズを大幅に低減して、微小なリーク電流やゲート容量等を高精度に測定できる半導体検査装置用ウエハチャック装置を得ることを目的とする。【構成】 チャック保持部3の上端部には、ウエハチャック部2が絶縁物4を介して取り付けられている。さらに、ウエハチャック部2とチャック保持部3との間には、ウエハチャック部2の底面および外周面を包囲するように、シールド板7が絶縁配置されている。検査されるウエハ1は、ウエハチャック部2上に載置され、貫通孔6を介して吸引保持されている。このウエハ1の電極パッドには、半導体検査装置のテスト針5があてられ、機能検査等が実施される。
Claim (excerpt)：
ウエハを保持し、半導体検査装置のプローブ部と前記ウエハの電極パッドとの電気的コンタクトをとり、前記ウエハの検査を行う半導体検査装置用ウエハチャック装置において、前記ウエハを保持するウエハチャック部と、その上端部に前記ウエハチャック部を取り付け、前記プローブ部に対する前記ウエハチャック部の位置を調整するチャック保持部と、前記ウエハチャック部と前記チャック保持部との間に絶縁配置されたシールド板とを備えたことを特徴とする半導体検査装置用ウエハチャック装置。
IPC (3)：
H01L 21/68
, G01R 31/26
, H01L 21/66
