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J-GLOBAL ID：200903032409058609

薄形電源

Inventor： 谷川 健一 ,  田中 信嘉
Applicant, Patent owner： 新日本製鐵株式会社 ,  株式会社ユタカ電機製作所
Agent (1)： 田村 弘明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992009786
Publication number (International publication number)：1993198445
Application date： Jan. 23, 1992
Publication date： Aug. 06, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、回路基板上に直接、インダクタ/トランスを形成し、周囲回路と一体化することにより、薄形で信頼性に優れる電源を提供する。また、インダクタ/トランス上に電気回路を形成し、上部を有効活用する。【構成】 平面コイル、絶縁膜、磁性膜を積層することにより、インダクタ/トランスを回路基板上に直接形成する。スクリーン印刷し、焼成する方法等により作製可能である。【効果】 インダクタ/トランス中の平面コイルは電気配線と同時形成され、周囲回路と一体化できる。インダクタ/トランスははんだで接着して搭載する必要がなく、衝撃に強い。またインダクタ/トランス上に電気回路を形成することにより、上部を有効活用でき、電源を低面積化できる。

Claim (excerpt)：

回路基板上に直接、平面コイル、絶縁膜、磁性膜を積層することにより、インダクタ/トランスが形成されていることを特徴とする薄形電源。

IPC (3)：

H01F 31/00 ,  H01F 10/20 ,  H01F 17/00