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J-GLOBAL ID：200903032435601345

多層基板およびその製造方法

Inventor： 真鍋 晋司
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 田澤 博昭 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993029698
Publication number (International publication number)：1994224562
Application date： Jan. 27, 1993
Publication date： Aug. 12, 1994
Summary：

【要約】【目的】 電気特性がよく、導体配線間の信号どうしの相互干渉を低減できるようにする。【構成】 基材1上に絶縁層3aを介して導体配線4を設置し、該導体配線4の周囲を絶縁層3aを介して導体2a,9,11により包囲する。

Claim (excerpt)：

基材上に絶縁層を介して設置した導体配線と、該導体配線の周囲を絶縁層を介して包囲する導体とを備えた多層基板。

IPC (4)：

H05K 3/46 ,  H01P 3/08 ,  H01P 11/00 ,  H05K 1/02