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J-GLOBAL ID：200903032446564964

電子回路ユニット

Inventor： 中野 一博
Applicant, Patent owner： アルプス電気株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998168222
Publication number (International publication number)：2000004071
Application date： Jun. 16, 1998
Publication date： Jan. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】 回路部品の一部を多層基板の下面にも搭載することによって多層基板の面積を小さくして小型化を図る。【解決手段】 電子回路を構成する回路部品と、多層基板1とを有し、多層基板1の上面に回路部品のうちの一部の回路部品5、6、7を搭載するとともに、回路部品とともに電子回路を構成するマイクロストリップライン4を形成し、多層基板1の下面に回路部品のうちの他の回路部品8、9を搭載した。

Claim (excerpt)：

電子回路を構成する回路部品と、多層基板とを有し、前記多層基板の上面に前記回路部品のうちの一部の回路部品を搭載するとともに、前記回路部品とともに前記電子回路を構成するマイクロストリップラインを形成し、前記多層基板の下面に前記回路部品のうちの他の回路部品を搭載したことを特徴とする電子回路ユニット。

IPC (2)：

H05K 1/18 ,  H05K 3/46

FI (2)：

H05K 1/18 S ,  H05K 3/46 Q

F-Term (12)：

5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336AA16 ,  5E336BB03 ,  5E336BC26 ,  5E336CC31 ,  5E346AA60 ,  5E346BB06 ,  5E346BB07 ,  5E346HH03 ,  5E346HH06 ,  5E346HH22

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 高密度実装基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-133154   Applicant：国際電気株式会社
• 特開平3-139895