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J-GLOBAL ID：200903032450967658
ソルダーペースト組成物及びリフローはんだ付け方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐野 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995347505
Publication number (International publication number)：1997168887
Application date： Dec. 18, 1995
Publication date： Jun. 30, 1997
Summary：
【要約】【目的】マンハッタン現象の発生率を低減化し、はんだ付け強度を害しないリフローはんだ付けを可能にすること。【構成】Sn63/Pb37の高融点のはんだ合金粉末と、Sn62/Pb36/Ag2の低融点のはんだ合金粉末を80:20で混合したはんだ合金粉末を用いたソルダーペースト。これを用いたリフローはんだ付け方法。【効果】上記目的とおなじ効果を奏し、生産性も害さず、コスト高にもならない。
Claim (excerpt)：
はんだ粉末とフラックス用樹脂を少なくとも含有するソルダーペーストであって、該はんだ粉末は、(a)共晶はんだ合金粉末70〜85重量%と、(b)該(a)のはんだ合金粉末よりも2〜25°C異なる融点を持つはんだ合金粉末30〜15重量%を含有し、かつ(a)及び(b)のはんだ合金粉末の溶融後の金属組織は均一合金組織を有するソルダーペースト組成物。
IPC (5)：
B23K 35/22 310
, B23K 35/26 310
, B23K 35/26
, H05K 3/34 507
, H05K 3/34 512
B23K 35/22 310 A
, B23K 35/26 310 A
, B23K 35/26 310 B
, H05K 3/34 507 A
, H05K 3/34 512 C
Cited by examiner (8)
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