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J-GLOBAL ID:200903032459105454

接続抵抗値を改善する導電性組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998300658
Publication number (International publication number):2000133043
Application date: Oct. 22, 1998
Publication date: May. 12, 2000
Summary:
【要約】【課題】接続抵抗値の高い導電性組成物で接続した場合の課題としては、例えばアナログ回路で使用された場合、電極の接続部分で電圧降下を起こしデバイスが誤動作するか場合によっては動作しない恐れもある。また水晶振動子の電極の接続材に接続抵抗値の高い導電性樹脂材料が使用された場合、クリスタルインピーダンス(CI値)が高くなり周波数変動の原因となる。【解決手段】本発明は導電フィラーとして銀粉とニッケル粉の両方を含有し、当該銀粉の粒径より当該ニッケル粉の粒径を小さくすることにより、従来技術では接続抵抗値が高くなってしまう電極材、例えばアルミ、クロム、ステンレス等に対しても低く安定した接続抵抗値を得られる導電性組成物を提供することにより上記のような問題点を解決するものである。
Claim (excerpt):
バインダーと導電フィラーで構成される導電性組成物において、導電フィラーが銀粉とニッケル粉を含有し、当該銀粉の平均粒径が当該ニッケル粉の平均粒径より大きいことを特徴とする低接続抵抗の導電性組成物。
IPC (5):
H01B 1/00 ,  C08K 3/08 ,  C08L101/00 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/22
FI (6):
H01B 1/00 K ,  H01B 1/00 L ,  C08K 3/08 ,  C08L101/00 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/22 D
F-Term (8):
5G301DA03 ,  5G301DA10 ,  5G301DA42 ,  5G301DA51 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DD01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 導電ペースト
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-119706   Applicant:日立化成工業株式会社

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