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J-GLOBAL ID：200903032489320635

半導体装置

Inventor： 中野 隆
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 山下 穣平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999131831
Publication number (International publication number)：2000323648
Application date： May. 12, 1999
Publication date： Nov. 24, 2000
Summary：

【要約】【課題】 オンチップソースフォロアアンプの負荷容量を低減し帯域を広げる。【解決手段】 半導体素子2をソケットからはずしたときは保護回路素子3を接続し、ソケットに装着のときは保護回路素子3を接続しない構造とする。

Claim (excerpt)：

半導体デバイスの出力端子を含む接続端子を装着することで外部と電気的な接続を行う半導体装置において、前記出力端子の保護回路素子が、前記半導体デバイスの非装着のときに前記出力端子と電気的に接続され、前記半導体デバイスの装着のときに前記出力端子と電気的に未接続となるようにしたことを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 25/10 ,  H01L 25/18 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (3)：

H01L 25/10 Z ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D

F-Term (11)：

4M118AA08 ,  4M118AB01 ,  4M118FA13 ,  4M118HA20 ,  4M118HA35 ,  5C024AA00 ,  5C024CA00 ,  5C024FA01 ,  5C024FA16 ,  5C024GA44 ,  5C024HA00