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J-GLOBAL ID：200903032497350683
レーザ加工装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小橋川 洋二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997130491
Publication number (International publication number)：1998305384
Application date： May. 02, 1997
Publication date： Nov. 17, 1998
Summary：
【要約】【課題】 不定間隔配置の加工点をより安定したピーク強度のレーザパルスで高速かつ連続加工できるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 本発明によるレーザ加工装置は、連続励起Qスイッチレーザ発振器301と、加工光学部304と、加工対象物306の所定の範囲にある加工位置座標をもとに集光レーザスポットの走査速度とレーザ発振のQレートと軌跡をプログラムする制御部303と、レーザ発振器301の後のレーザ光路中に配置した光シャッタ部302(AO素子)とを備えている。レーザ発振開始位置を加工位置群の先に設け、このレーザ発振開始位置から最初の加工位置にいたるまでのレーザ走査中は光シャッタ部302を閉状態としてレーザパルスが加工面上に到達しないよう制御することにより、加工後は一定のパルス幅とピーク強度で加工を行えるように制御する。
Claim (excerpt)：
Qスイッチレーザ発振器と、レーザ光を加工物に集光照射するための光学系と、レーザ光を加工物に相対的に移動させ、一定または不定な時間間隔でQスイッチレーザパルスを加工面上任意の位置に照射する光走査手段から構成されるレーザ加工装置において、レーザ発振器からの出射レーザパルス光を1パルス毎に遮断することができる光遮蔽手段を備え、あらかじめ決められた加工位置の直前の所定の位置からQスイッチ発振を開始し、最初の加工位置を走査するまでは加工面にレーザ光が到達しないように前記光遮蔽手段を閉じておき、最初の加工位置を走査するときから前記光遮蔽手段を開状態とすることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4)：
B23K 26/06
, B23K 26/00
, H01L 21/02
, H01S 3/11
B23K 26/06 J
, B23K 26/00 N
, H01L 21/02 A
, H01S 3/11
