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J-GLOBAL ID：200903032520342294

貼り合わせシステム

Inventor： 柳田 一隆 ,  山方 憲二
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (4)： 大塚 康徳 ,  高柳 司郎 ,  大塚 康弘 ,  木村 秀二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003054138
Publication number (International publication number)：2004266071
Application date： Feb. 28, 2003
Publication date： Sep. 24, 2004
Summary：

【課題】貼り合わせ基板の貼り合わせ強度を向上させること。【解決手段】ウエーハ貼り合わせ装置において、外部空間から隔離されたチャンバ201の内部において、測定装置で第1、第2基板の表面の状態を測定し、この測定結果に基づいて第1、第2基板の表面を処理装置で清浄化した後に、第1基板と第2基板とを重ね合わせる。これら重ね合わせる為の操作装置と、表面測定装置、処理装置を外部空間から隔離するチャンバーを備える。【選択図】 図2

Claim (excerpt)：

第1、第2基板の表面の状態を測定する測定装置と、 前記測定装置の測定結果に基づいて第1、第2基板の表面を処理する処理装置と、 前記処理装置で処理された第1基板と第2基板とを重ね合わせるための操作装置と、 前記測定装置、前記処理装置、及び前記操作装置を収容して外部空間から隔離するチャンバと、 を備え、前記処理装置による第1、第2基板の処理は、該第1、第2基板の表面を清浄化する処理を含むことを特徴とする貼り合わせシステム。

IPC (3)：

H01L21/02 ,  H01L21/304 ,  H01L27/12

FI (5)：

H01L21/02 Z ,  H01L21/02 B ,  H01L21/304 651B ,  H01L27/12 B ,  H01L27/12 Z