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J-GLOBAL ID：200903032525313837

多層配線TABテープキャリア

Inventor： 山 口 健 司 ,  高 城 正 治 ,  参 木 貞 彦 ,  御 田 護 ,  村 上 富 男
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 渡辺 望稔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993110476
Publication number (International publication number)：1994029352
Application date： May. 12, 1993
Publication date： Feb. 04, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】配線層の厚さを均一化して高い品質を得られ、微細パターンを形成できる多層配線TABテープキャリアを提供する。【構成】絶縁フィルム層12により電気的に絶縁して複数の配線層を積層して設けるとともに、絶縁フィルム層に貫通孔20a,20bを形成して貫通孔内に導電層21を形成し、この導電層で配線層間を電気的に接続する多層配線TABテープキャリア11において、前記導電層あるいは前記導電層と前記配線層の少なくとも1部とを気相めっき法で同時に形成するようにした。

Claim (excerpt)：

所定の配線パターンを有する複数の配線層間に絶縁フィルム層を設けて配線層間を電気的に絶縁するとともに、前記絶縁フィルム層に貫通孔を形成して該貫通孔内に導電層を設け、この導電層で前記絶縁フィルム層の表裏の配線層を電気的に導通する多層配線TABテープキャリアであって、前記導電層を気相めっき法で形成することを特徴とする多層配線TABテープキャリア。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-018742
  
• 特開平2-180041
  
• 特開平4-107939
  
• 特開昭62-079636