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J-GLOBAL ID：200903032525392761

多孔質絶縁化合物およびその製法

Inventor： ポール・エイ・コール
Applicant, Patent owner： ジョージア・テック・リサーチ・コーポレーション
Agent (1)： 大島 正孝
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2000552712
Publication number (International publication number)：2003517713
Application date： Jun. 04, 1999
Publication date： May. 27, 2003
Summary：

【要約】(A)少なくとも1種類の有機犠牲材料と少なくとも1種類の誘電材料とからなる少なくとも1種類の有機犠牲材料/誘電材料組成物を供給する工程および(B)少なくとも1種類の有機犠牲材料/誘電材料組成物中の少なくとも1種類の有機犠牲材料を取り除くことによって少なくとも1種類の誘電材料中に孔を生じさせる工程からなる、多孔質絶縁組成物を製造するための方法。また、熱活性化孔形成性犠牲材料と、誘電材料とからなる、多孔質絶縁体の製造に有用な組成物が開示される。あるいは、この多孔質絶縁体を製造するのに有用な組成物は、ノルボルネン型ポリマーである少なくとも1種類の孔形成性有機犠牲材料と、少なくとも1種類の誘電材料とからなる。

Claim (excerpt)：

多孔質絶縁組成物を製造するための方法であって、(A)少なくとも1種類の有機犠牲材料と少なくとも1種類の誘電材料とからなる少なくとも1種類の有機犠牲材料/誘電材料組成物を供給する工程、および(B)少なくとも1種類の有機犠牲材料/誘電材料組成物中の該少なくとも1種類の有機犠牲材料を取り除くことによって該少なくとも1種類の誘電材料中に孔を生じさせる工程、からなる方法。

IPC (7)：

H01L 21/316 ,  C09D 5/25 ,  C09D 7/12 ,  C09D145/00 ,  C09D183/04 ,  C09D201/00 ,  H01L 21/312

FI (7)：

H01L 21/316 G ,  C09D 5/25 ,  C09D 7/12 ,  C09D145/00 ,  C09D183/04 ,  C09D201/00 ,  H01L 21/312 C

F-Term (16)：

4J038CM021 ,  4J038DL031 ,  4J038GA15 ,  4J038KA06 ,  4J038MA09 ,  4J038MA12 ,  4J038NA21 ,  4J038PA19 ,  4J038PB09 ,  4J038PC02 ,  5F058AA10 ,  5F058AC03 ,  5F058AC10 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH02