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J-GLOBAL ID：200903032537390942
発光ダイオードの樹脂封止構造物
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中村 茂信
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992201262
Publication number (International publication number)：1994053553
Application date： Jul. 28, 1992
Publication date： Feb. 25, 1994
Summary：
【要約】【目的】 エポキシ樹脂がプリント基板から剥離し難くした発光ダイオードの樹脂封止構造物を提供することである。【構成】 LED素子取付用の孔10aを有する光反射ケース10の背面側にプリント基板11を取付け、孔10a内にて基板11上に一対のボンディングパッド12,13を設け、パッド12にLED素子14を取付け、LED素子14とパッド13とをワイヤ15で接続し、孔10aをエポキシ樹脂16で封止してなり、パッド12,13が、エポキシ樹脂16と基板露出面11aとの密着面積が大きくなるような複雑なパターン(図1参照)を有する。
Claim (excerpt)：
発光ダイオード素子取付用の孔を有する光反射ケースの一方側に基板を取付け、孔内にて基板上に一対のボンディングパッドを設け、一方のボンディングパッドに発光ダイオード素子を取付け、発光ダイオード素子と他方のボンディングパッドとをワイヤボンディングし、孔をエポキシ樹脂で封止してなる発光ダイオードの樹脂封止構造物において、前記ボンディングパッドは、エポキシ樹脂と基板との密着面積が大きくなるような複雑なパターンを有することを特徴とする発光ダイオードの樹脂封止構造物。
IPC (4)：
H01L 33/00
, H01L 21/56
, H01L 23/02
, H01L 23/28
