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J-GLOBAL ID：200903032543158342

ダイヤモンド研削砥石と、これのツルーイング法と、ツルーイング装置と、研削仕上げされた磁気ヘツド

Inventor： 山倉 英雄 ,  田村 利夫 ,  落合 雄二 ,  相川 茂雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 秋本 正実
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991193714
Publication number (International publication number)：1993016070
Application date： Jul. 09, 1991
Publication date： Jan. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 作業面のの振れをサブミクロンオーダに抑制でき、かつダイヤモンド砥粒の先端部である切れ刃高さを精密に揃えること。【構成】 ダイヤモンド砥粒1をボンド2で固めて所定の形状に形成したダイヤモンド研削砥石3の作業面を、加工型ツルーイング法により真円状にもしくは平面状に高精度で研削し、ついで前記ボンド2の表面を一様にドレッシングしてダイヤモンド砥粒1を突き出させ、さらに前記ボンド2から突き出されたダイヤモンド砥粒1の先端部を、研磨型ツルーイング法により研磨し、切れ刃高さを揃えること。

Claim (excerpt)：

多数のダイヤモンド砥粒をボンドで固め、円盤型に形成したダイヤモンド研削砥石において、前記研削砥石の作業面を真円状に研削し、かつ前記砥粒をボンドの表面より所定量突き出させるとともに、この突き出された砥粒の先端部をほぼ台形に整形したことを特徴とするダイヤモンド研削砥石。

IPC (4)：

B24B 53/00 ,  B24B 19/26 ,  B24D 3/00 310 ,  G11B 5/187

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-318264
  
• 特開昭62-203758