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J-GLOBAL ID：200903032553059091

加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物

Inventor： 猿山 俊夫 ,  冨樫 敦
Applicant, Patent owner： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993291415
Publication number (International publication number)：1995118535
Application date： Oct. 27, 1993
Publication date： May. 09, 1995
Summary：

【要約】【目的】 貯蔵中に硬化特性が変化せず、高温下にさらされても外観を損なうことのない加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。【構成】 (A)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、(B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンおよび(C)熱可塑性シリコーン樹脂30〜90重量%と熱可塑性アクリル樹脂70〜10重量%からなる熱可塑性樹脂組成物と、ヒドロシリル化反応用白金系触媒から構成されるヒドロシリル化反応用微粒子状触媒(ここで、熱可塑性樹脂組成物のガラス転移点は40〜200°Cであり、ヒドロシリル化反応用微粒子状触媒の平均粒子径は0.1〜20μmである。)からなることを特徴とする、加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物。

Claim (excerpt)：

(A)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン 100重量部、(B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン本成分の配合量は、本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数と(A)成分中のケイ素原子結合アルケニル基のモル数との比が0.5/1〜10/1の範囲になるような量である。(C)熱可塑性シリコーン樹脂30〜90重量%と熱可塑性アクリル樹脂70〜10重量%からなる熱可塑性樹脂組成物と、ヒドロシリル化反応用白金系触媒から構成されるヒドロシリル化反応用微粒子状触媒(ここで、熱可塑性樹脂組成物のガラス転移点は40〜200°Cであり、ヒドロシリル化反応用微粒子状触媒の平均粒子径は0.1〜20μmである。) 0.005〜100重量部、からなることを特徴とする、加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物。

IPC (6)：

C08L 83/07 LRQ ,  C08L 83/05 LRZ ,  C08L 83/07 ,  C08L 83:05 ,  C08L 83:04 ,  C08L 33:00