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J-GLOBAL ID：200903032553889698

ロータリースクリーン印刷用導電性ペースト、それを用いた導体回路の製造方法、および非接触ID

Inventor： 中村 稔 ,  鶴田 洋明
Applicant, Patent owner： 東洋インキ製造株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001300186
Publication number (International publication number)：2003110225
Application date： Sep. 28, 2001
Publication date： Apr. 11, 2003
Summary：

【要約】【課題】ロータリースクリーン印刷方式で導体回路を形成する方法に用いられる、回路印刷性に優れる導電性ペースト、それを用いた量産性に優れる導体回路の製造方法、および非接触IDの提供。【解決手段】導電性物質と熱硬化性または活性エネルギー線硬化性化合物とを含有する導電性ペーストであって、前記導電性物質の平均一次粒子径が1.0〜4.0μmであり、且つ導電性ペーストのせん断粘度がずり速度5s-1において500〜2500mPa・sであるロータリースクリーン印刷用導電性ペースト、基板上に、前記導電性ペーストを用いてロータリースクリーン印刷機で導体回路を形成し、加熱または活性エネルギー線照射する導体回路の製造方法、および基板上に、前記方法で製造された導体回路およびICモジュールを積載した非接触ID。

Claim (excerpt)：

導電性物質と熱硬化性または活性エネルギー線硬化性化合物とを含有する導電性ペーストであって、前記導電性物質の平均一次粒子径が1.0〜4.0μmであり、且つ導電性ペーストのせん断粘度がずり速度5s-1において500〜2500mPa・sであることを特徴とするロータリースクリーン印刷用導電性ペースト。

IPC (9)：

H05K 3/12 610 ,  H05K 3/12 ,  B41F 15/08 301 ,  B41F 15/08 303 ,  B41F 15/12 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  H01B 1/20 ,  H01B 13/00 503

FI (9)：

H05K 3/12 610 B ,  H05K 3/12 610 N ,  B41F 15/08 301 H ,  B41F 15/08 303 E ,  B41F 15/12 B ,  H01B 1/20 A ,  H01B 13/00 503 D ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

F-Term (37)：

2C035AA11 ,  2C035RA07 ,  5B035AA04 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343BB75 ,  5E343BB76 ,  5E343DD03 ,  5E343FF02 ,  5E343GG06 ,  5E343GG11 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA09 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA14 ,  5G301DA18 ,  5G301DA19 ,  5G301DA23 ,  5G301DA53 ,  5G301DA57 ,  5G301DA60 ,  5G301DD01 ,  5G323CA03