電気回路形成用複合材料およびその用途

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木俊一郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999290978
Publication number (International publication number)：2000196226
Application date： Oct. 13, 1999
Publication date： Jul. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】ファインピッチが可能であり、かつ基材との密着性および耐熱性に優れたプリント配線板を形成可能な電気回路形成用複合材料を提供する。【解決手段】支持体と、該支持体上に脱離可能に設けられた導電性微粒子群とからなる電気回路形成用複合材料。前記導電性微粒子群の大きさは、複合材料の厚さ方向で0.1〜5.0μmの範囲にあることが好ましく、導電性微粒子群が設けられた面の表面粗度(Rz)は、0.5〜10.0μmの範囲にあることが好ましい。前記電気回路形成用複合材料が、基材表面に接合されてなる積層板。前記電気回路形成用複合材料を基材表面に接合したのち、支持体のみを除去してなる積層板。前記電気回路形成用複合材料を用いて形成されたプリント配線板。

Claim (excerpt)：

支持体と、該支持体上に脱離可能に設けられた導電性微粒子群とからなることを特徴とする電気回路形成用複合材料。

IPC (2)：

H05K 3/18 , H05K 1/09

FI (2)：

H05K 3/18 B , H05K 1/09 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平2-239687
回路板の製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-193475 Applicant：渡辺智司
特開平1-124916

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