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J-GLOBAL ID：200903032579264653

レーザ照射方法及びレーザ照射装置、並びに立体回路の形成方法、表面処理方法、粉末付着方法

Inventor： 内野々 良幸 ,  中嶋 勲二 ,  北村 啓明 ,  鎌田 策雄 ,  大谷 隆児 ,  鈴木 俊之 ,  岡本 剛
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993088348
Publication number (International publication number)：1994297168
Application date： Apr. 15, 1993
Publication date： Oct. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 基体の立体表面に三次元的にレーザ光を照射することができるようにする。また基体の立体表面の形状によって制限を受けることなく導体回路パターンを形成することができるようにする。【構成】 レーザ光LをX軸方向及びY軸方向にX・Yミラー1,2で反射させる。さらにこの反射されたレーザ光LをさらにZ軸方向にZミラー3で反射させて基体4の立体表面8にレーザ光Lを照射する。X・Yミラー1,2とZミラー3の組み合わせで基体4の立体表面8に三次元的にレーザ光Lを照射することができる。またこのように基体4の立体表面8に三次元的にレーザ光Lを照射することができるために、基体4の立体表面8のに導体回路パターンを形成することが可能になる。

Claim (excerpt)：

レーザ光をX軸方向及びY軸方向にX・Yミラーで反射させると共にこの反射されたレーザ光をさらにZ軸方向にZミラーで反射させて基体の表面にレーザ光を照射することを特徴とするレーザ照射方法。

IPC (12)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/00 310 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08 ,  C23C 16/48 ,  G02B 26/10 101 ,  H01S 3/101 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/08 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/14 ,  H05K 3/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• レーザマーキング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-019124   Applicant：富士電機株式会社