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J-GLOBAL ID：200903032580535903
セラミック多層配線基板及びその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小杉 佳男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992065715
Publication number (International publication number)：1993267854
Application date： Mar. 24, 1992
Publication date： Oct. 15, 1993
Summary：
【要約】【目的】本発明は、電子機器等に使用されるセラミック多層配線基板およびその製造方法に関し、高精度にトリミングされた抵抗体を内層化する。【構成】焼成済のセラミック基板を用いる。この焼成済セラミック基板に抵抗体を印刷,焼成し、トリミングする。
Claim (excerpt)：
複数枚のセラミック基板に挾まれた内層に、トリミングされた抵抗体を備えたことを特徴とするセラミック多層配線基板。
IPC (4)：
H05K 3/46
, H01C 7/00
, H01C 17/24
, H05K 1/16
