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J-GLOBAL ID：200903032586370590

薬液注入の施工方法

Inventor： 一色 弘
Applicant, Patent owner： ライト工業株式会社
Agent (1)： 堀 城之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996242600
Publication number (International publication number)：1998060876
Application date： Aug. 26, 1996
Publication date： Mar. 03, 1998
Summary：

【要約】【課題】 施工期間を短縮し、施工費用を軽減しかつ施工労力を軽減できる薬液注入の施工方法を提供する。【解決手段】 まず、削孔装置1により所定深度まで地盤Gを削孔してケーシングパイプ10を地中に設置する。削孔完了後、ワイヤー50を巻き上げオーバーショット40によりインナーアセンブリ20を引き揚げる。次いで、注入ロッドをケーシングパイプ10内に建て込む。次いで、注入ロッドを残置したままケーシングパイプ10を引き上げる。この際、ケーシングパイプ10は地上に完全に引き抜く。次いで、注入ロッドの注入口から1次注入材として瞬結性注入材を、注入ロッド外周面と掘削孔と隙間にシール注入をすると共に地盤G中への荒詰め注入を行う。次いで、注入口から2次注入材として緩結又は長結性注入材を地盤Gに浸透注入し、固結土Cを造成する。以下、順次、注入ロッドの所要量の引き上げと、前記1次注入材及び2次注入材の注入工程とを交互に繰り返し、所定深度まで固結土を造成する。

Claim (excerpt)：

地盤を削孔した後、当該掘削孔の中に建て込んだ注入ロッドの下端付近に設けた注入口から地盤中に固化材を注入して固結土を造成し、地盤を強化する薬液注入の施工方法であって、(1)アウタービットが先端に設けられた、軸方向に連結されたケーシングパイプと、該ケーシングパイプ内の先端部に挿入された、被咬合部が後端部に設けられると共にインナービットが先端部に脱落不能に装着されたインナービットアセンブリとにより地盤を削孔して該ケーシングパイプを地中に設置する工程と、(2)前記被咬合部に咬合可能な咬合部を先端に有し、後端部をワイヤーに接続されたインナービット引揚装置を前記ケーシングパイプ内に挿入し、前記ケーシングパイプの先端部に存する前記インナービットアセンブリの被咬合部に前記咬合部を咬合させ、前記ワイヤーを引き抜くことにより前記インナービットと共に前記インナービットアセンブリを引き揚げる工程と、(3)前記注入ロッドを前記ケーシングパイプ内に建て込む工程と、(4)該注入ロッドを残置したまま前記ケーシングパイプを引き揚げる工程と、(5)前記注入ロッドの前記注入口から固化材を注入して固結土を造成する工程とを備えたことを特徴とする薬液注入の施工方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 全角度地盤改良体造成工法及びその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-288248   Applicant：株式会社エヌアイテイ, 株式会社エステック, 東興建設株式会社