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J-GLOBAL ID：200903032619797153

フレキシブル配線板パッケージ及びその製造方法

Inventor：
鈴木 和明

About 鈴木 和明


Applicant, Patent owner：
ソニーケミカル株式会社

About ソニーケミカル株式会社


Agent (1)： 田治米 登 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999300689
Publication number (International publication number)：2001119120
Application date： Oct. 22, 1999
Publication date： Apr. 27, 2001
Summary：
【要約】【課題】 ICチップとチップ部品が高密度実装されたCOFパッケージを、ロール・ツー・ロールで生産性高く製造できるようにする。【解決手段】 フレキシブル基板からなるCOF基板1にICチップ2とチップ部品3とが実装されたフレキシブル配線板パッケージ11において、チップ部品3が、チップ部品実装用フレキシブル基板12に実装され、チップ部品3が実装されたチップ部品実装用フレキシブル基板12とICチップ2とがそれぞれ異方導電性接着剤でCOF基板1に実装されている。
Claim (excerpt)：
フレキシブル基板からなるCOF基板にICチップとチップ部品とが実装されたフレキシブル配線板パッケージにおいて、チップ部品が、チップ部品実装用フレキシブル基板に実装され、チップ部品が実装されたチップ部品実装用フレキシブル基板とICチップとがそれぞれ異方導電性接着剤でCOF基板に実装されていることを特徴とするフレキシブル配線板パッケージ。
IPC (4)：
H05K 1/18 ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/32
FI (4)：
H05K 1/18 J ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/14 C ,  H05K 3/32 B
F-Term (54)：
2H092GA40 ,  2H092GA48 ,  2H092GA49 ,  2H092GA50 ,  2H092GA60 ,  2H092MA34 ,  2H092NA25 ,  2H092NA27 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AA09 ,  5E319AB05 ,  5E319AC03 ,  5E319AC11 ,  5E319BB05 ,  5E319BB11 ,  5E319CC33 ,  5E319CC61 ,  5E319CD15 ,  5E319GG01 ,  5E319GG15 ,  5E336AA04 ,  5E336AA07 ,  5E336AA09 ,  5E336BB01 ,  5E336BB12 ,  5E336BC02 ,  5E336BC34 ,  5E336CC31 ,  5E336CC58 ,  5E336CC60 ,  5E336DD01 ,  5E336EE03 ,  5E336EE08 ,  5E336GG30 ,  5E344AA02 ,  5E344AA08 ,  5E344AA19 ,  5E344AA23 ,  5E344AA26 ,  5E344BB02 ,  5E344BB05 ,  5E344CC05 ,  5E344CC13 ,  5E344CC23 ,  5E344CD02 ,  5E344CD12 ,  5E344CD23 ,  5E344CD25 ,  5E344DD03 ,  5E344DD06 ,  5E344DD16 ,  5E344EE13 ,  5E344EE21
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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