Pat

J-GLOBAL ID：200903032629995972

レーザ加工機

Inventor： 中村 滋 ,  笠井 増雄 ,  黒田 俊英
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  新明和工業株式会社
Agent (1)： 吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993034447
Publication number (International publication number)：1994218570
Application date： Jan. 28, 1993
Publication date： Aug. 09, 1994
Summary：

【要約】【目的】 加工対象ワークに対する焦点位置またはトーチ姿勢を最適な条件に制御することができるレーザ加工機を提供する。【構成】 前記加工対象ワーク10からの戻り光L2を第1のビームスプリッタ23によって分離して検出用集光レンズ31で集光し、この集光された戻り光L2を第2のビームスプリッタ32により分離して、それぞれ第1の光検出器33、第2の光検出器34で検出する。この第1と第2の光検出器33、34の出力の差から焦点位置のずれを検出して集光レンズ駆動機構24を制御して焦点位置を制御するとともに第1の光検出器33の検出面上の検出像の位置ずれから加工対象ワーク10に対する相対角度を検知し、姿勢駆動部4により加工トーチ部2の姿勢を制御する。

Claim (excerpt)：

集光したレーザ光を加工対象物に照射して加工するレーザ加工機であって、レーザ光源と、このレーザ光源から出射されたレーザ光を集光する集光レンズと、前記加工対象物からの戻り光を用いて焦点誤差を検出する焦点誤差検出手段と、この焦点誤差検出手段からの検出信号により前記レーザ光の焦点位置を移動させる焦点駆動手段と、を備えたことを特徴とするレーザ加工機。

IPC (3)：

B23K 26/04 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06