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J-GLOBAL ID:200903032637331404

感光性導電ペースト

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993018621
Publication number (International publication number):1993287221
Application date: Feb. 05, 1993
Publication date: Nov. 02, 1993
Summary:
【要約】【構成】本発明は、(a)CuおよびCu系金属の群から選ばれた少なくとも1種を含む導電性粉末、(b)側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、(c)光反応性化合物、(d)光重合開始剤、および(e)安定化剤を含有することを特徴とする感光性導電ペーストに関する。【効果】本発明によると、微細パターンが確実に形成できるうえ、配線パターンのかすれや線幅の上下差および線幅のだれなども確実に防止することができる。また配線抵抗も低くできるので通信機などの高周波での伝搬損失を低減することができる。この結果、高い信頼性を得ることができ、高密度なセラミックス多層配線基板やハイブリッドICの小型化、高密度化を可能にするものである。
Claim (excerpt):
(a)CuおよびCu系金属の群から選ばれた少なくとも1種を含む導電性粉末、(b)側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、(c)光反応性化合物、(d)光重合開始剤、および(e)安定化剤を含有することを特徴とする感光性導電ペースト。
IPC (4):
C09D 5/24 PQW ,  H01B 1/16 ,  H05K 1/09 ,  H01B 1/22
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (11)
  • 特開平3-205462
  • 特開平3-205461
  • 特開昭63-265979
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