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J-GLOBAL ID：200903032637872685

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 前田 将克
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999035531
Publication number (International publication number)：2000230110
Application date： Feb. 15, 1999
Publication date： Aug. 22, 2000
Summary：

【要約】【課題】 高温保管特性と難燃性とのバランスに優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、全エポキシ樹脂組成物中に細孔径3〜20オングストローム、空孔容積0.1〜0.4cm3/gのゼオライトを0.1〜5重量%、全エポキシ樹脂組成物中にハイドロタルサイトを0.1〜5重量%、臭素化合物、無機充填材、及び硬化促進剤を必須成分とし、臭素化合物中の臭素量が全エポキシ樹脂組成物中に0.1〜1.5重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)全エポキシ樹脂組成物中に細孔径3〜20オングストローム、空孔容積0.1〜0.4cm3/gのゼオライトを0.1〜5重量%、(D)全エポキシ樹脂組成物中にハイドロタルサイトを0.1〜5重量%、(E)臭素化合物、(F)無機充填材、及び(G)硬化促進剤を必須成分とし、臭素化合物中の臭素量が全エポキシ樹脂組成物中に0.1〜1.5重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (8)：

C08L 63/00 ,  C08G 61/04 ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/34 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62 ,  C08L101:04

FI (7)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 61/04 ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/34 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R

F-Term (68)：

4J002CC032 ,  4J002CC042 ,  4J002CC062 ,  4J002CC072 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD123 ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DE287 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ038 ,  4J002DJ048 ,  4J002DL008 ,  4J002EN029 ,  4J002EU119 ,  4J002EU139 ,  4J002EW149 ,  4J002EW179 ,  4J002EY019 ,  4J002FA048 ,  4J002FD018 ,  4J002FD133 ,  4J002FD159 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ05 ,  4J032CA04 ,  4J032CA07 ,  4J032CF03 ,  4J032CG00 ,  4J036AA01 ,  4J036AC02 ,  4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD09 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF10 ,  4J036AF28 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC20