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J-GLOBAL ID：200903032639454252

金属めっき基板、その製造方法及びフレキシブルプリント配線板と多層プリント配線板

Inventor： 前川 智 ,  大堀 和彦
Applicant, Patent owner： 京セラケミカル株式会社
Agent (5)： 大谷 保 ,  東平 正道 ,  塚脇 正博 ,  片岡 誠 ,  平澤 賢一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004291738
Publication number (International publication number)：2006108314
Application date： Oct. 04, 2004
Publication date： Apr. 20, 2006
Summary：

【課題】 屈曲可能で、寸法安定性、回路形成性、導体引き剥がし強度などに優れる金属めっき基板、それを用いてなるフレキシブルプリント配線板と多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】 繊維基材に、硬化物の弾性率が500〜7000MPa(ASTM D-882に準じて測定)である接着剤組成物を含浸させてなる熱硬化型接着シートの少なくとも片面にめっき皮膜を形成し、該接着シートを加熱硬化させてなる金属めっき基板、この金属めっき基板を用いてなるフレキシブルプリント配線板、及び前記金属めっき基板を用いて得られた内層回路板に、回路を形成した各層を接着シートを介して一体的に接合してなる多層プリント配線板である。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

繊維基材に、硬化物の弾性率が500〜7000MPa(ASTM D-882に準じて測定)である接着剤組成物を含浸させてなる熱硬化型接着シートの少なくとも片面にめっき皮膜を形成し、該接着シートを加熱硬化させたことを特徴とする金属めっき基板。

IPC (7)：

H05K 1/03 ,  B32B 15/08 ,  C23C 18/16 ,  C25D 5/56 ,  C25D 7/00 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (8)：

H05K1/03 670Z ,  H05K1/03 650 ,  B32B15/08 J ,  C23C18/16 A ,  C25D5/56 B ,  C25D7/00 J ,  H05K3/00 R ,  H05K3/46 T

F-Term (54)：

4F100AA01B ,  4F100AB17C ,  4F100AG00A ,  4F100AK01B ,  4F100AK27 ,  4F100AK29 ,  4F100AK53B ,  4F100AL01 ,  4F100AL05B ,  4F100AL06B ,  4F100AL09B ,  4F100AN02B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100CA23B ,  4F100CB00B ,  4F100DG00A ,  4F100EH71C ,  4F100EJ08B ,  4F100EJ42 ,  4F100GB43 ,  4F100JK06 ,  4F100JK07B ,  4F100JK17 ,  4F100JL04 ,  4F100YY00B ,  4K022AA03 ,  4K022AA13 ,  4K022AA18 ,  4K022AA36 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022DA01 ,  4K022DB04 ,  4K022DB06 ,  4K022DB07 ,  4K024AB02 ,  4K024AB06 ,  4K024BA14 ,  4K024BA15 ,  4K024BB11 ,  4K024DA10 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346BB02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346EE35 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11