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J-GLOBAL ID:200903032658543061

レーザー処理ヘッド及びレーザー処理方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 田澤 博昭 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995213995
Publication number (International publication number):1996057676
Application date: Aug. 01, 1995
Publication date: Mar. 05, 1996
Summary:
【要約】【課題】 高パワー及び/又は長時間の処理でも加工物から切削された破片等が戻ってきて集束レンズを傷付けることのないレーザー処理ヘッド及びレーザー処理方法を提供すること。【解決手段】 レーザー処理ヘッド20は、ハウジング22、ハウジング22内に取り付けられたレンズホルダーノズル24、ガスをハウジング22内に保持された集束レンズ26の近くに導入してレンズ26を冷やし加工物からの切削物による汚染や損傷から防ぐガス分散機36からなる。ガス分散機36は、レンズの面26aから離れノズル出口42の方へ方向付けられたガス流の渦を生じる複数の角度のある分散スロットを有する。
Claim (excerpt):
ハウジング、集束レンズを前記ハウジングの一端で前記ハウジング内に保持する手段、前記ハウジングに接続し、前記ハウジングの対応する第二の端にガス出口を有するノズル、ガスを前記レンズ保持手段に近接する前記ハウジングに導入するガス分散手段とを具備するレーザー処理ヘッド。
IPC (2):
B23K 26/06 ,  B23K 26/14
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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