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J-GLOBAL ID：200903032671895570

プリント配線板の製造方法

Inventor： 佐治 一良 ,  加藤 誠
Applicant, Patent owner： アイカ工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993226369
Publication number (International publication number)：1995058441
Application date： Aug. 18, 1993
Publication date： Mar. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】 高密度なプリント配線板を容易に、かつ簡便に製造する方法を提供する。【構成】 下記(A)〜(E)のステップに基づくプリント配線板の製造方法。(A)ポリイミドフィルム2の片面に銅箔1が接着加工された基材の銅箔面にエッチングレジスト3を形成するステップ、(B)エッチングを行い、導体回路を形成するステップ、(C)エッチングレジスト3を除去し、残った銅表面を粗化するステップ、(D)エポキシプリプレグとともに積層成型するステップ、(E)ポリイミドフィルム2をアルカリ溶液で除去するステップ。

Claim (excerpt)：

下記(A)〜(E)のステップに基づくことを特徴とするプリント配線板の製造方法。(A)ポリイミドフィルムの片面に銅箔が接着加工された基材の銅箔面にエッチングレジストを形成するステップ、(B)エッチングを行い、導体回路を形成するステップ、(C)エッチングレジストを除去し、残った銅表面を粗化するステップ、(D)エポキシプリプレグとともに積層成形するステップ、(E)ポリイミドフィルムをアルカリ溶液で除去するステップ。

IPC (2)：

H05K 3/20 ,  H05K 3/06