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J-GLOBAL ID：200903032682768309

盤用温度監視方法および装置

Inventor： 仙波 貞夫 ,  楮本 豊 ,  高橋 正彦 ,  田崎 拓也 ,  金見 拓 ,  金子 裕行 ,  佐井 行雄 ,  高橋 郁雄
Applicant, Patent owner： 東京都 ,  株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998062618
Publication number (International publication number)：1999262117
Application date： Mar. 13, 1998
Publication date： Sep. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】盤の事故の未然防止、監視・点検業務の効率化、ならびに盤の通電機能の異常判定の容易化を図ること。【解決手段】筐体の内部に熱発生の要因となる熱源要素を収納して構成される盤11の所定部分に複数個設置され、当該所定部分の温度分布を測定する局所温度センサ群12と、盤11付近に設置され、当該盤11の周囲温度を測定する周囲温度用センサ13と、局所温度センサ群12および周囲温度用センサ13によりそれぞれ測定された温度に基づいて盤11の所定部分の温度上昇に関するデータを算出し、当該温度上昇に関するデータと正常稼働時の前記盤の所定部分の温度上昇に関するデータとの差データを算出し、かつ当該差データに対しウォルシュ変換を行なって相関係数を導出し、当該相関係数の変化に基づいて異常判定を行なって盤11の通電機能を監視する信号処理手段15とを備える。

Claim (excerpt)：

筐体の内部に熱発生の要因となる熱源要素を収納して構成される盤の有する通電機能の監視・点検を行なう盤用温度監視装置において、前記盤の所定部分に複数個設置され、当該所定部分の温度分布を測定する局所温度センサ群と、前記盤付近に設置され、当該盤の周囲温度を測定する周囲温度用センサと、前記局所温度センサ群および周囲温度用センサによりそれぞれ測定された温度に基づいて前記盤の所定部分の温度上昇に関するデータを算出し、当該温度上昇に関するデータと正常稼働時の前記盤の所定部分の温度上昇に関するデータとの差データを算出し、かつ当該差データに対しウォルシュ変換を行なって相関係数を導出し、当該相関係数の変化に基づいて異常判定を行なって前記盤の通電機能を監視する信号処理手段と、を備えて成ることを特徴とする盤用温度監視装置。

IPC (4)：

H02B 3/00 ,  G01K 1/14 ,  G01K 11/12 ,  G06F 17/14

FI (4)：

H02B 3/00 J ,  G01K 1/14 L ,  G01K 11/12 F ,  G06F 15/332 S