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J-GLOBAL ID：200903032696304330

半導体装置

Inventor： 濱田 裕子
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 山本 孝久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995200456
Publication number (International publication number)：1997036315
Application date： Jul. 13, 1995
Publication date： Feb. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】簡素な構造で、ソフトエラーの発生を効果的に防止し得る半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、配線層31,33を有し、複数の半導体素子から成り、少なくとも半導体素子が形成された半導体装置の領域の上方に、金属若しくは金属化合物から成るソフトエラー防止層40が設けられている。

Claim (excerpt)：

配線層を有し、複数の半導体素子から成る半導体装置であって、少なくとも半導体素子が形成された半導体装置の領域の上方に、金属若しくは金属化合物から成るソフトエラー防止層が設けられていることを特徴とする半導体装置。

IPC (9)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/8244 ,  H01L 27/11 ,  H01L 27/10 491 ,  H01L 27/108 ,  H01L 21/8242

FI (5)：

H01L 27/04 H ,  H01L 27/10 491 ,  H01L 23/30 A ,  H01L 27/10 381 ,  H01L 27/10 691