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J-GLOBAL ID:200903032696304330
半導体装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山本 孝久
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995200456
Publication number (International publication number):1997036315
Application date: Jul. 13, 1995
Publication date: Feb. 07, 1997
Summary:
【要約】【課題】簡素な構造で、ソフトエラーの発生を効果的に防止し得る半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、配線層31,33を有し、複数の半導体素子から成り、少なくとも半導体素子が形成された半導体装置の領域の上方に、金属若しくは金属化合物から成るソフトエラー防止層40が設けられている。
Claim (excerpt):
配線層を有し、複数の半導体素子から成る半導体装置であって、少なくとも半導体素子が形成された半導体装置の領域の上方に、金属若しくは金属化合物から成るソフトエラー防止層が設けられていることを特徴とする半導体装置。
IPC (9):
H01L 27/04
, H01L 21/822
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 21/8244
, H01L 27/11
, H01L 27/10 491
, H01L 27/108
, H01L 21/8242
FI (5):
H01L 27/04 H
, H01L 27/10 491
, H01L 23/30 A
, H01L 27/10 381
, H01L 27/10 691
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