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J-GLOBAL ID：200903032707560430

回路用接続部材及び回路板

Inventor： 渡辺 伊津夫 ,  竹村 賢三 ,  永井 朗 ,  井坂 和博 ,  渡辺 治 ,  小島 和良
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (2)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009027377
Publication number (International publication number)：2009105449
Application date： Feb. 09, 2009
Publication date： May. 14, 2009
Summary：

【課題】電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。【解決手段】ICチップとプリント基板の接続、又は、ICチップとフレキシブル配線板の接続に用いられ、かつ、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が(A)0.02〜1ミクロンの直径を有するゴム粒子が分散したエポキシ樹脂(B)エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

ICチップとプリント基板の接続、又は、ICチップとフレキシブル配線板の接続に用いられ、かつ、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が (A)0.02〜1ミクロンの直径を有するゴム粒子が分散したエポキシ樹脂、 (B)エポキシ樹脂のマイクロカプセル型潜在性硬化剤、及び (C)フェノキシ樹脂、を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。

IPC (2)：

H01L 21/60 ,  H05K 3/32

FI (2)：

H01L21/60 311S ,  H05K3/32 Z

F-Term (17)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319AC03 ,  5E319BB20 ,  5E319CC01 ,  5E319CD04 ,  5E319CD15 ,  5E319GG20 ,  5F044KK02 ,  5F044KK03 ,  5F044LL07 ,  5F044LL09 ,  5F044NN05 ,  5F044NN06 ,  5F044NN19 ,  5F044NN20