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J-GLOBAL ID：200903032712978591

エッチング廃液処理装置

Inventor： 吉川 俊郎 ,  木村 克弘
Applicant, Patent owner： 鶴見曹達株式会社
Agent (1)： 井上 俊夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992245462
Publication number (International publication number)：1994065763
Application date： Aug. 21, 1992
Publication date： Mar. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】 エッチング廃液の還元処理工程を自動的に正確に管理するエッチング廃液処理装置を提供すること。【構成】 還元反応槽2内では例えば塩化第二鉄エッチング液で銅をエッチングした後のエッチング廃液の還元処理が行なわれ、廃液中の塩化第二銅は銅メタルとして回収され、塩化第一鉄溶液は再生手段6に供給されて塩化第二鉄エッチング液として再生される。一方、サンプリング手段3によりサンプリングされた還元反応槽2内の溶液は、溶液中の銅イオンを一価の銅イオンに還元するための還元剤や発色剤等の添加により調整された後、測定手段4において吸光光度法により溶液中の一価の銅イオン濃度が検出される。そしてこの検出値に基づいて制御手段5から制御信号が出力され、例えば還元反応槽2内の溶液の滞留時間等が制御されることにより、エッチング廃液の還元処理工程の管理が行なわれる。

Claim (excerpt)：

エッチング液を用いて銅をエッチング処理した後のエッチング廃液に、還元剤を添加して還元処理を行う還元反応槽と、前記還元反応槽内の溶液をサンプリングするためのサンプリング手段と、前記サンプリング手段によりサンプリングされた溶液中に含まれる銅イオンを、一価の銅イオンに還元し、その一価の銅イオンの透過率を測定して、その測定結果に基づきサンプリング溶液中の銅イオン濃度を検出する測定手段と、前記測定手段からの検出値に基づいて、前記還元反応槽内の溶液の還元処理を制御する制御手段と、を有してなることを特徴とするエッチング廃液処理装置。

IPC (4)：

C23F 1/46 ,  G01N 21/77 ,  G01N 31/00 ,  H05K 3/06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭53-103942
  
• 特開昭59-001679
  
• 特開平4-066681
  
• 特開平4-157185