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J-GLOBAL ID：200903032717908087

金インキ組成物

Inventor： 嶋田 幹也 ,  中谷 誠一
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992008232
Publication number (International publication number)：1993194895
Application date： Jan. 21, 1992
Publication date： Aug. 03, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、優れた転写性を有し、さらに、焼成後の膜が緻密でかつ低酸素濃度雰囲気中でも焼成可能な金インキ組成物を提供することを目的とする。【構成】 イソデシルメタアクリレートとイソブチルメタアクリレートとグリシジルメタアクリレートとの共重合体を4重量%から6重量%、かつガラスフリットのみもしくはガラスフリットと無機酸化物の両方からなる無機添加物を3重量%から5重量%含有し、さらに、78重量%から85重量%の平均粒径0.5ミクロンから1ミクロンの金粉末と、有機溶剤とを含有するという構成である。

Claim (excerpt)：

イソデシルメタアクリレートとイソブチルメタアクリレートとグリシジルメタアクリレートとの共重合体を4重量%から6重量%、かつガラスフリットのみもしくはガラスフリットと無機酸化物の両方からなる無機添加物を3重量%から5重量%含有し、さらに、78重量%から85重量%の平均粒径0.5ミクロンから1ミクロンの金粉末と、有機溶剤とを含有することを特徴とする金インキ組成物。

IPC (4)：

C09D 11/02 PSV ,  C09D 11/10 PTN ,  H01B 1/16 ,  H05K 1/09