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J-GLOBAL ID:200903032721091010
調湿装置
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
皿田 秀夫 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994135109
Publication number (International publication number):1995318120
Application date: May. 25, 1994
Publication date: Dec. 08, 1995
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】簡易システムでコンパクトな装置であって、湿度及び温度の制御性、特に湿度変化への応答性に優れ、パイロジェンフリーが要求される場合に、パイロジェンフリーの管理が確実容易な調湿装置。【構成】調湿対象気体を導入し、この気体の温度湿度を調整する温度・湿度調整ユニット20を備え加湿乾燥用気体をつくりだす装置で、調整ユニット20は、気体流路を形成する流路形成体21と、形成体内を通過する気体温度調整のための熱交換手段23と、形成体内通過気体中に水蒸気を噴霧し湿度を調整するための水蒸気噴霧ノズル30とを有し、ノズル30は水蒸気噴出口32を備えると共に、水蒸気供給源40に接続されており、形成体21の中には、ノズル30の設置位置を境にして、上流方向に、気体の流れを安定させるための安定空間を設け、下流方向に噴霧水蒸気を気体中に十分溶けこませる蒸気溶込空間を備えるように構成する。
Claim (excerpt):
調湿対象となる気体を導入するとともに、この導入された気体の温度および湿度を調整する温度・湿度調整ユニットを備えて加湿乾燥用の気体をつくりだす調湿装置であって、前記温度・湿度調整ユニットは、気体の流路を形成する流路形成体と、該流路形成体の中を通過する気体の温度を調整するための熱交換手段と、該流路形成体の中を通過する気体中に水蒸気を噴霧して湿度を調整するための水蒸気噴霧ノズルとを有し、前記水蒸気噴霧ノズルは、水蒸気の噴出口を備えるとともに、水蒸気供給のための水蒸気供給源に接続されており、前記流路形成体の中には、前記水蒸気噴霧ノズルの設置位置を境にして、上流方向に、気体の流れを安定させるための安定空間を設け、下流方向に、噴霧された水蒸気を気体中に十分溶け込ませるための蒸気溶込空間を備えることを特徴とする調湿装置。
IPC (2):
F24F 6/18
, F24F 11/02 102
Patent cited by the Patent:
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