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J-GLOBAL ID:200903032724890908

光増幅用ICチツプ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岡田 和秀
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991298941
Publication number (International publication number):1993136486
Application date: Nov. 14, 1991
Publication date: Jun. 01, 1993
Summary:
【要約】【目的】 生産性、信頼性に優れるとともに、小形かつ軽量化を図ることができる光増幅用ICチップを得ること。【構成】 単一のチップ基板2上には、増幅用光ファイバ4がガラス層8によって融着一体化されて配置されるとともに、この増幅用光ファイバ4の入射端側には、信号光および励起光をそれぞれ外部から導入する各導波路10,12と、これらの各導波路10,12に一連化されて信号光と励起光とを混合する光合波部14と、この光合波部14から一連的に導出されて増幅用光ファイバ4に至る混合光導波路16とが形成される一方、増幅用光ファイバ4の出射端側には、増幅光を導出する増幅光導波路18が形成されている。
Claim (excerpt):
単一のチップ基板(2)を備え、このチップ基板(2)上には、増幅用光ファイバ(4)がガラス層(8)によって融着一体化されて配置されるとともに、この増幅用光ファイバ(4)の入射端側には、信号光および励起光をそれぞれ外部から導入する信号光導波路(10)および励起光導波路(12)と、これら信号光導波路(10)および励起光導波路(12)に一連化されて信号光と励起光とを混合する光合波部(14)と、この光合波部(14)から一連的に導出されて前記増幅用光ファイバ(4)に至る混合光導波路(16)とが形成される一方、前記増幅用光ファイバ(4)の出射端側には、増幅光を導出する増幅光導波路(18)が形成されていることを特徴とする光増幅用ICチップ。
IPC (4):
H01S 3/02 ,  G02B 6/12 ,  G02F 1/35 501 ,  H01S 3/07

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