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J-GLOBAL ID:200903032735708443

印刷版の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991173768
Publication number (International publication number):1993016323
Application date: Jul. 15, 1991
Publication date: Jan. 26, 1993
Summary:
【要約】【目的】高精度の細密パターンを有し、直接印刷も可能な可燒性を有し、しかも耐刷力にも優れた印刷板を簡便に製造する方法を提供する。【構成】表面にレジストパターンを設けた基板、またはこのパターンを金属板に写し取った母型の表面に、厚さ1μm以上100μm以下の金属層を設け、さらにその上に樹脂層を設けた後、前記金属層と前記樹脂層との積層体を前記基板または母型表面から剥離して印刷版を得る。
Claim (excerpt):
基板表面にレジストを用いて所望のパターンを形成し、前期パターンを含む前記基板表面に厚さ1μm以上100μm以下の金属層を設け、前記金属層上に樹脂層を設けた後、前記金属層と前記樹脂層との積層体を前記基板表面から剥離することを特徴とする、印刷版の製造方法。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 特開昭49-087402
  • 特開昭53-019207
  • 特開平2-086443
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