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J-GLOBAL ID：200903032736751903

マスキング治具

Inventor： 坂井田 敦資 ,  星野 充
Applicant, Patent owner： 日本電装株式会社
Agent (1)： 伊藤 求馬
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991336034
Publication number (International publication number)：1993152278
Application date： Nov. 26, 1991
Publication date： Jun. 18, 1993
Summary：

【要約】【目的】 マスキング工程を大幅に省力化できるマスキング治具を提供する。【構成】 ウエハベース2には受け面2aを設けてこれに半導体ウエハ1の非エッチング処理面1aを密接せしめる。リング状のシールキャップ3を上記ウエハベース2の側壁21内に嵌装し、その下端面に設けたウエハシール4を、上記非エッチング処理面1aと反対側の面1bの半導体ウエハ1外周縁を覆ってこれに密着せしめる。受け面2aの外周にはウエハベース2とウエハシール4により閉鎖空間Sが形成され、該閉鎖空間S内に真空が封止されて、ウエハベース2とシールキャップ3を吸引固着している。かくして、半導体ウエハ1のエッチング処理面1bを除いてマスキングされる。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハの非エッチング処理面を密接せしめる受け面を形成したベース板と、上記非エッチング処理面と反対面の半導体ウエハ外周縁を覆ってこれに密着し、上記ベース板との間に閉鎖空間を形成するリング状蓋板とを有し、上記閉鎖空間内に負圧を封止したことを特徴とするマスキング治具。