Pat

J-GLOBAL ID：200903032745425121

半導体装置製造方法

Inventor： 徳永 謙二 ,  伊藤 文和 ,  小池 淳義 ,  藤沢 厚 ,  伊藤 勝彦
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996087931
Publication number (International publication number)：1997283587
Application date： Apr. 10, 1996
Publication date： Oct. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】 半導体の製造ライン方式に関する発明であり、ウェーハに対してクリーンな環境を確保しつつ、かつライン全体の生産性を向上させる方式に関するもの。【解決手段】 ミニエンバイロメント対応の密閉ポッドをベイ間搬送及びストック時に使用する。ストッカーで密閉ポッドの開閉を行ない、取り出したカセットをAGV等によりベイ内搬送し各処理装置へ供給する。ベイ内のクリーン度は高精浄度に保つが、ベイ間搬送領域のクリーン度を中清浄度に落とす事も可能としFFUの消費電力削減も可能とする。【効果】 ウェーハ周辺のクリーン度の向上。装置サイズ、コストの上昇防止。

Claim (excerpt)：

同種の半導体処理装置を集めたベイ間を搬送路で結び、該搬送路を経由して半導体ウエハを複数のベイへ運んで各種加工を施し、半導体装置を製造する方法において、ウエハを収納したカセットを密閉式ポッドに入れ、該密閉式ポッドを前記搬送路を経由して所望のベイまで搬送し、各ベイと前記搬送路を接続する位置に、前記密閉式ポッドのドアの開閉機構を備えたストッカを設置し、該ストッカが搬送されてきた前記密閉式ポッドを受入れ、保管し、処理時に前記密閉式ポッドよりカセットを取り出してベイ内搬送へ送りだし、または処理済カセットを前記密閉式ポッドへ収納して、前記搬送路へ前記密閉式ポッドを送り出し、各ベイ内搬送手段が、前記ストッカよりカセットを受取りベイ内の半導体処理装置へ搬送して渡し、または処理済のカセットを半導体処理装置より受取り前記ストッカへ搬送して渡し、各ベイ内のみ高い清浄度に保ち、他の領域は各ベイ内の清浄度より低い清浄度にすることを特徴とする半導体装置製造方法。