Pat

J-GLOBAL ID：200903032755211138

パッケージ

Inventor： 市川 清治 ,  廣川 友明 ,  木村 伴昭 ,  田中 潤一 ,  佐藤 卓 ,  村田 智司 ,  窪田 勧 ,  荻原 全夫 ,  内田 建次
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 若林 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996016680
Publication number (International publication number)：1997213826
Application date： Feb. 01, 1996
Publication date： Aug. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】 樹脂のパッケージを採用しつつも、高周波特性にすぐれ、自動実装に耐え得る強度を持たせる。【解決手段】 ベース11は、リードフレーム12と、リードフレーム12が封止された基板部13aと、基板部13aの上面外周部にリードフレーム12を挟んで形成された枠状の土手部13bとからなる。リードフレーム12の、基板部13aと土手部13bとに挟まれる部分には、アンカーホール12aが形成される。基板部13aと土手部13bは、樹脂によりリードフレーム12とともに一体成形される。ベース11上の、土手部13bで囲まれた領域にはチップ14が搭載され、ボンディング線17によりリードフレーム12と接続される。土手部13a上には、樹脂製のキャップ15が接着剤16により接着され、チップ14を封止している。

Claim (excerpt)：

リードフレームと、前記リードフレームが封止された基板部と、前記基板部の上面外周部に前記リードフレームを挟んで形成された枠状の土手部と、前記リードフレームが前記基板部と前記土手部とに挟まれる部分に設けられたアンカー部とからなり、前記基板部及び前記土手部がそれぞれ樹脂で前記リードフレームとともに一体成形されたベースと、前記ベース上の、前記土手部で囲まれた領域で前記リードフレームに搭載され、前記リードフレームと電気的に接続されたチップと、前記チップを覆って前記土手部上に固着された樹脂製のキャップとを有することを特徴とするパッケージ。

FI (2)：

H01L 23/04 F ,  H01L 23/04 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-098751
  
• 特開昭59-043526
  
• 電子部品装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-218437   Applicant：株式会社東芝