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J-GLOBAL ID：200903032758328311

塗布装置

Inventor： 小林 達宜 ,  末木 稔 ,  織笠 洋祐 ,  横溝 昌弘
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社
Agent (1)： 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992290581
Publication number (International publication number)：1994134379
Application date： Oct. 28, 1992
Publication date： May. 17, 1994
Summary：

【要約】【目的】金属エッジの耐食性や耐摩耗性を向上させ、塗布層でのスジ発生を抑制する。【構成】フィルム1の塗布層の厚みを、塗布ヘッド4のバックエッジ8及びドクターエッジ9で制御し且つドクターエッジ9で規制する。各エッジ8,9を構成する金属は、Cr:14〜23%、Mo:14〜20%、W:0.2〜5%、Fe:0.2〜7%、Co:0.2〜2.5%、残部Ni及び不可避不純物からなる組成を有するNi合金のインゴットに、熱間鍛造と熱間圧延を施して熱延材として溶体化処理を施してオーステナイト組織とし、冷間加工で加工率70%以上の塑性加工を与え、450〜800°Cで0.3時間以上保持することで得る。

Claim (excerpt)：

連続的に走行する可撓性支持体の表面に、塗布ヘッドによって塗布液が塗布され且つ該支持体上の塗布量が該塗布ヘッドの金属エッジで規制されるようにした塗布装置において、前記金属エッジは、Cr:14〜23%、Mo:14〜20%、W:0.2〜5%、Fe:0.2〜7%、Co:0.2〜2.5%、残部Ni及び不可避不純物からなる組成を有するNi合金を圧延加工処理と熱処理した合金からなることを特徴とする塗布装置。

IPC (3)：

B05C 5/02 ,  G03F 7/16 501 ,  G11B 5/842