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J-GLOBAL ID：200903032759734755

電極基体の製造法

Inventor： 石井 裕治 ,  小倉 孝夫
Applicant, Patent owner： 新神戸電機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993037138
Publication number (International publication number)：1994251771
Application date： Feb. 26, 1993
Publication date： Sep. 09, 1994
Summary：

【要約】【目的】発泡金属からなる三次元多孔質構造の金属基体の集電端子部分に金属箔を一体化して、当該部分の強度および集電性を向上させる。【構成】発泡樹脂基体として連続気泡の板状発泡ウレタンを用い、その片面に厚さ50μmの金属箔(ニッケル箔)を当接し、金属箔および発泡樹脂基体の骨格の全表面にニッケルメッキを行なう。これを加熱して発泡樹脂基体を焼失させると、金属箔と発泡金属が一体化された電極基体となる。集電端子部分の発泡金属をローラでプレスして無地部とし、厚み調整のために電極基体全体をプレスする。この電極基体を用いた極板は、集電端子部分1の片面に金属箔2が一体化されており、金属箔2は極板本体3の一部にまで伸びている

Claim (excerpt)：

発泡樹脂基体に金属メッキを施し発泡樹脂基体を焼失させることにより発泡金属からなる三次元多孔質構造の電極基体を製造する方法において、発泡樹基体には電極基体の集電端子部分に相当する部分に金属箔を当接して、前記金属メッキを施すことを特徴とする電極基体の製造法。

IPC (2)：

H01M 4/80 ,  H01M 4/26