ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993329441
Publication number (International publication number)：1995188615
Application date： Dec. 27, 1993
Publication date： Jul. 25, 1995
Summary：

【要約】【目的】硬化物が、応力緩和性、耐湿性および耐熱性に優れたペースト組成物を提供すること。【構成】 (A)芳香族ジカルボン酸またはその反応性酸誘導体とジアミノシロキサンを必須成分とするジアミンとを重縮合して得られるポリアミドシリコン重合体または芳香族トリカルボン酸もしくはその反応性誘導体とジアミノシロキサンを必須成分とするジアミンとを縮重合させて得られるポリアミドイミドシリコン重合体 100重量部 (B)二酸化珪素粉末 100〜3500重量部 (C)シリコーンゴム弾性体の微粉末 50〜 700重量部 (D)有機溶剤 200〜3500重量部を有してなるペースト組成物および該組成物を半導体部品表面に塗布乾燥して得られる保護膜を有してなる半導体装置。

Claim (excerpt)：

(a)芳香族ジカルボン酸もしくはその反応性酸誘導体とジアミノシロキサンを必須成分とするジアミンとを重縮合させて得られるポリアミドシリコン重合体または芳香族トリカルボン酸もしくはその反応性誘導体とジアミノシロキサンを必須成分とするジアミンとを縮重合させて得られるポリアミドイミドシリコン重合体 100 重量部 (b)二酸化珪素粉末 100〜3500 重量部 (c)シリコーンゴム弾性体の微粉末 50〜 700 重量部 (d)有機溶剤 200〜3500 重量部を含有してなるペースト組成物。

IPC (5)：

C09D183/10 PMU , C09D177/06 PLS , C09D179/08 PLZ , H01L 23/29 , H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

特開平3-035059
特開平2-113079
特開平4-159358

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Cited by examiner (8)

特開平3-035059
特開平2-113079
特開平4-159358

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