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J-GLOBAL ID：200903032769058138

枚葉式メッキ装置

Inventor： 谷口 敏尚 ,  坂井田 敦資 ,  星野 充
Applicant, Patent owner： 株式会社デンソー
Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997358614
Publication number (International publication number)：1999189900
Application date： Dec. 25, 1997
Publication date： Jul. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】メッキ液の劣化を防止することができる噴流タイプの枚葉式メッキ装置を提供する。【解決手段】メッキポット1はウエハベース2とウエハプレート3とウエハパイプ4とからなる。メッキポット1内にはメッキ液9が満たされている。メッキポット1の底面においてウエハプレート3の上にはシリコンウエハ5の被メッキ面が上向きにて支持されている。メッキポット1内におけるシリコンウエハ5の上方において多数の細孔25を有するポンプボディ22が配置されている。ポンプボディ22のポンプ室23においてインペラ28が回転してポンプボディ22の細孔25に対するメッキポット1内のメッキ液9の流れが形成され、細孔25からシリコンウエハ5上面に向けてメッキ液9が噴流として吐出する。ポンプボディ22はシリコンウエハ5に対し揺動する。

Claim (excerpt)：

内部の底面部においてウエハの被メッキ面を上向きで支持するメッキ槽と、前記メッキ槽の内部において前記ウエハの上方に配置され、多数の細孔を有する細孔構成体と、前記メッキ槽の内部においてメッキ液中に配置され、前記細孔構成体の細孔に対するメッキ槽内のメッキ液の流れを形成して前記細孔構成体の細孔からウエハ上面に向けてメッキ液を噴流として吐出させるためのインペラと、を備えたことを特徴とする枚葉式メッキ装置。

IPC (7)：

C25D 17/00 ,  C25D 5/08 ,  C25D 21/10 301 ,  C25D 21/11 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (8)：

C25D 17/00 J ,  C25D 5/08 ,  C25D 21/10 301 ,  C25D 21/11 ,  H01L 21/288 E ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/92 604 B ,  H01L 21/92 604 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 電解メッキ装置,及び電解メッキ処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-071379   Applicant：三菱電機株式会社
• 特開昭62-297494
  
• 特開平2-061089