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J-GLOBAL ID：200903032797099133

電子部品実装装置

Inventor： 坂口 信介 ,  江口 茂
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992013800
Publication number (International publication number)：1993206687
Application date： Jan. 29, 1992
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】 簡単に、しかも作業性よく移載ヘッドのノズルのクリーニングを行える装置を提供する。【構成】 インデックス回転する移載ヘッド2の移動路に、ノズル3の下端が没入して、この下端部を洗浄する超音波洗浄器11を設置した。

Claim (excerpt)：

ロータリーヘッドに設けられた移載ヘッドをインデックス回転させながら、電子部品供給部の電子部品をノズルに真空吸着してピックアップし、XYテーブルに載置された基板に移送搭載するようにした電子部品実装装置において、上記移載ヘッドの移動路に、上記ノズルの下端部が没入して、この下端部を洗浄する超音波洗浄器を設置したことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (3)：

H05K 13/04 ,  B08B 3/12 ,  B23P 21/00 305

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特公昭45-017013
  

Cited by examiner (3)

• 特開平2-034999
  
• 特開昭61-252643
  
• 特開平2-170600