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J-GLOBAL ID：200903032809199481

銀導体回路用オフセット印刷インキおよび銀導体回路の形成方法

Inventor： 安井 俊彦 ,  亀井 清雄 ,  奥田 晃彦
Applicant, Patent owner： 大日本インキ化学工業株式会社 ,  田中貴金属工業株式会社
Agent (1)： 高橋 勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992026861
Publication number (International publication number)：1993222326
Application date： Feb. 13, 1992
Publication date： Aug. 31, 1993
Summary：

【要約】【構成】 アルキッド樹脂、変性アルキッド樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン化油、ロジンおよびマレイン化油より選ばれる少なくとも1種以上の樹脂成分、溶剤成分、金属銀粉末および必要に応じてフラックス成分を含有する銀導体回路用印刷インキおよびそれを用いた導体回路の形成方法。【効果】 オフセット印刷により簡便に所定のパターンが得られ、しかも解像度と位置精度の高い印刷パターンを形成することができる。

Claim (excerpt)：

アルキッド樹脂、変性アルキッド樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン化油、ロジンおよびマレイン化油より選ばれる少なくとも1種以上の樹脂成分、溶剤成分および金属銀粉末を含有することを特徴とする銀導体回路用オフセット印刷インキ。

IPC (5)：

C09D 11/02 PSV ,  C09D 11/00 PTE ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/12