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J-GLOBAL ID：200903032833354080

超電導部材

Inventor： 芳野 久士 ,  山崎 六月 ,  福家 浩之
Applicant, Patent owner： 超電導発電関連機器・材料技術研究組合
Agent (1)： 須山 佐一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991223902
Publication number (International publication number)：1993062534
Application date： Sep. 04, 1991
Publication date： Mar. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 実用上十分な臨界電流密度が得られると共に、金属基体を安定化材として機能させることが可能な超電導部材を提供する。【構成】 銀を主成分とし、これにMg、Al、Mn、Cu、Zn、Ga、Ge、Pd、Cd、In、Sn、Sb、Pt、Au等の銀に固溶する元素を 0.1重量%〜10重量%の範囲で、あるいはTi、Zr、Hf、V 、Nb、Ta、Cr、Fe、Co、Ni、Y 、La、Mo、Si、Ca、Ba、Sr等の銀に固溶しない元素を0.05重量%〜 5重量%の範囲で添加した合金からなる金属基体を用いる。この金属基体上に直接クラスターイオンビーム法等によって形成された酸化物超電導体層を有する超電導部材である。添加元素によって銀の再結晶温度が上昇し、成膜時の再結晶による銀基板表面での凹凸の発生が抑制される。これにより平滑な酸化物超電導体膜が得られ、臨界電流密度が向上する。

Claim (excerpt)：

金属基体と、この金属基体上に直接形成された酸化物超電導体層とを具備する超電導部材において、前記金属基体は、銀を主成分とし、これに銀に固溶する元素を 0.1重量%〜10重量%の範囲で、あるいは銀に固溶しない元素を0.05重量%〜 5重量%の範囲で添加した合金からなることを特徴とする超電導部材。

IPC (4)：

H01B 12/06 ZAA ,  C01G 1/00 ,  C01G 3/00 ZAA ,  C23C 14/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-290230
  
• 特開平1-221810
  
• 特開平2-279518