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J-GLOBAL ID：200903032883994463

微細孔を持つ多孔質炭素材料の製造方法

Inventor： 槌谷 正俊 ,  中島 亮一 ,  鈴木 清貴 ,  重松 等 ,  西谷 勝利
Applicant, Patent owner： 丸善石油化学株式会社
Agent (1)： 加藤 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996090032
Publication number (International publication number)：1997255320
Application date： Mar. 19, 1996
Publication date： Sep. 30, 1997
Summary：

【要約】【課題】 重質油またはそれから得られる低軟化点ピッチ等の安価な原料を使用して、微細孔を持つ多孔質炭素材料を簡便に製造する方法を提供する。【解決手段】 特定性状の重質油またはそれから得られる低軟化点ピッチを原料とし、これを粒子、粉末または繊維状に賦形した後、特定の溶剤で軽質成分を抽出して高軟化点ピッチを得、これを酸素を含む雰囲気下で不融化した賦形体不融化物、もしくは、該不融化物をフィラーとし、上記方法で得られる高軟化点ピッチをバインダーとして成型体を得、これを酸素を含む雰囲気下で不融化した成型体不融化物を、酸化性ガスの存在下に焼成、炭化する。

Claim (excerpt)：

炭素質材料を、炭酸ガスまたは水蒸気から選ばれた少なくとも一種の酸化性ガスを含む雰囲気下で焼成、炭化して微細孔を持つ多孔質炭素材料を得る方法において、該炭素質材料が、(出発原料)H/C原子比が0.8〜1.2の範囲にあり、BTX溶剤不溶分を実質的に含まない重質油、または該重質油から軽質成分を留去して得られる温度勾配法軟化点が150°C以下であって、BTX溶剤不溶分を実質的に含まない低軟化点ピッチを出発原料とし、(第1工程)該出発原料を径100μ以下の粒子状、粉末状または繊維状に賦形して賦形体とする第1工程と、(第2工程)この賦形体をその少なくとも10重量%は不溶分として残存せしめ得る有機溶剤と接触させることにより軽質成分を抽出し、温度勾配法軟化点が180°C以上で、かつ300°Cまでの加熱減量が5重量%以下であり、BTX溶剤不溶分を実質的に含まない賦形された高軟化点ピッチとする第2工程と、(第3工程)この賦形された高軟化点ピッチを酸素を含む雰囲気中で不融化処理する第3工程とを含む方法で製造された炭素質賦形体不融化物であることを特徴とする粒子状、粉末状または繊維状の微細孔を持つ多孔質炭素材料の製造方法。

IPC (6)：

C01B 31/02 101 ,  B01J 20/20 ,  B01J 21/18 ,  C04B 35/52 ,  C04B 38/00 304 ,  C10C 3/00

FI (6)：

C01B 31/02 101 Z ,  B01J 20/20 Z ,  B01J 21/18 Z ,  C04B 38/00 304 Z ,  C10C 3/00 ,  C04B 35/52 Z