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J-GLOBAL ID：200903032914631585

集積電気光学パッケージ

Inventor： ロナルド・ジェイ・ネルソン ,  ジョン・ダブリュ・スタッフォード ,  トーマス・ビー・ハーベイ,ザ・サード
Applicant, Patent owner： モトローラ・インコーポレイテッド
Agent (1)： 本城 雅則 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995082042
Publication number (International publication number)：1995281618
Application date： Mar. 15, 1995
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 電気回路構成内で光学部品とドライバ回路とを電気的に接続するパッケージを提供する。【構成】 光学的に透明な基板10であって、その上に形成され、協調して完全な実像を作成する発光装置12のアレイ20をもつ基板10を含む集積電気光学パッケージ50である。発光装置12は、行と列に配置され、基板10の外端に隣接するパッド33に接続される。取付パッドを有するドライバ基板55が基板10上のパッド33にバンプ結合58される。複数のドライバ回路57が、ドライバ基板55上の端子を通じて発光装置12に接続される。レンズ60が基板10の発光装置12のアレイ20上とその対向側とに装着され、実像を拡大して、容易に観察することのできる虚像を生成する。

Claim (excerpt)：

基板上に形成され、協調して完全な実像を生成する発光装置(12)のアレイ(20)を有する光学的に透明な基板(10)であって、発光装置(12)が行と列に配置されて、実像の全画素を規定し、光学的に透明な基板(10)の外端に隣接する接続パッド(33)に動作可能に接続される光学的に透明な基板(10);光学的に透明な基板(10)により生成される実像と実質的に同じ広がりを持つ中央領域(64)と中央領域(64)を囲む表面上に形成される取付パッドを規定するドライバ基板(55)であって、光学的に透明な基板(10)上の接続パッド(33)がドライバ基板(55)の取付パッドにバンプ結合(58)されるドライバ基板(55);ドライバ基板(55)上に配置され、ドライバ基板(55)上の取付パッドを通じて発光装置(12)のアレイ(20)と光学的に透明な基板(10)上の接続パッド(33)とに接続された複数のドライバ回路(57);および光学的に透明な基板(10)に対して完全な実像の上と発光装置(12)のアレイ(20)に対向する光学的に透明な基板(10)の側に載置されて、完全な実像を受信および拡大し、容易に観察することのできる虚像を生成するレンズ系(60);によって構成されることを特徴とする集積電気光学パッケージ(50)。

IPC (2)：

G09F 9/33 ,  H01L 33/00