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J-GLOBAL ID：200903032920114274

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料

Inventor： 古沢 文夫 ,  市村 茂樹 ,  萩原 伸介
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991171553
Publication number (International publication number)：1993021651
Application date： Jul. 12, 1991
Publication date： Jan. 29, 1993
Summary：

【要約】【目的】 低膨張でかつ低弾性率である半導体封用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【構成】 (A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(C)エポキシ基とフェノール性水酸基の反応を促進する硬化促進剤(D)両末端にメルカプト基を有する平均重合度40〜60のジメチルシリコーンオイルと(A)成分とを反応させた反応物(E)充填剤が組成物全体に対して83重量%以上配合され、その充填剤が下記の粒度分布を有する球形の溶融シリカ2μm以下 : 9〜13重量%2〜8μm :18〜24重量%8〜16μm :12〜16重量%16〜32μm:17〜21重量%32〜64μm:26〜32重量%64μm以上 : 4〜 8重量%を必須成分として成る成形材料。

Claim (excerpt)：

(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(C)エポキシ基とフェノール性水酸基の反応を促進する硬化促進剤(D)両末端にメルカプト基を有する平均重合度40〜60のジメチルシリコーンオイルと(A)成分とを反応させた反応物(E)充填剤が組成物全体に対して83重量%以上配合され、その充填剤が下記の粒度分布を有する球形の溶融シリカ2μm以下 : 9〜13重量%2〜8μm :18〜24重量%8〜16μm :12〜16重量%16〜32μm:17〜21重量%32〜64μm:26〜32重量%64μm以上 : 4〜 8重量%を必須成分として成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (5)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62 NJF ,  C08K 3/36 NKX ,  C08L 63/00 NKB